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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳. -- 工業調査会, 1992. <BB00873598>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 予約 WEB書棚
0001 相模原分館 相自動書庫図書 549.2||H99E 779206114 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 相模原分館
配置場所 相自動書庫図書
請求記号 549.2||H99E
資料ID 779206114
状態
コメント
予約 0件
WEB書棚

書誌詳細

標題および責任表示 エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用 / ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳
エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト : ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1992.1
形態事項 408p ; 22cm
巻号情報
ISBN 4769310900
その他の標題 原タイトル:Solder Paste in Electronics Packagingの翻訳
NCID BN07245158
本文言語コード 日本語
著者標目リンク Hwang, Jennie S. <AU40151109>
著者標目リンク 川口, 寅之輔(1914-)||カワグチ, トラノスケ <AU40146002>
著者標目リンク 田中,精子
タナカ,セイコ <>
分類標目 電子工学 NDC8:549
件名標目等 はんだ||ハンダ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン