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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳. -- 工業調査会, 1992. <BB00873598>
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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳. -- 工業調査会, 1992. <BB00873598>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
状態
コメント
予約
WEB書棚
0001
相模原分館
相自動書庫図書
549.2||H99E
779206114
0件
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0001
巻号
所蔵館
相模原分館
配置場所
相自動書庫図書
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549.2||H99E
資料ID
779206114
状態
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書誌詳細
標題および責任表示
エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用 / ジェニー・ウォング著 ; 川口寅之輔,田中精子訳
エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト : ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
出版・頒布事項
東京 : 工業調査会 , 1992.1
形態事項
408p ; 22cm
巻号情報
ISBN
4769310900
その他の標題
原タイトル:Solder Paste in Electronics Packagingの翻訳
NCID
BN07245158
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
Hwang, Jennie S. <AU40151109>
著者標目リンク
川口, 寅之輔(1914-)||カワグチ, トラノスケ <AU40146002>
著者標目リンク
田中,精子
タナカ,セイコ <>
分類標目
電子工学 NDC8:549
件名標目等
はんだ||ハンダ
件名標目等
電子部品||デンシブヒン
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