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これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応

仲田周次編著. -- 工業調査会, 1992. -- (K books ; 82). <BB00247168>
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仲田周次編著. -- 工業調査会, 1992. -- (K books ; 82). <BB00247168>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 予約 WEB書棚
0001 相模原分館 相自動書庫図書 500||K1||V.82 779206116 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 相模原分館
配置場所 相自動書庫図書
請求記号 500||K1||V.82
資料ID 779206116
状態
コメント
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応 / 仲田周次編著
コレカラ ノ マイクロ ソルダリング ギジュツ : コウミツド ヒョウメン ジッソウ エノ アラタ ナル タイオウ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1992.1
形態事項 311p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4769360835
書誌構造リンク K books <BB01260488> 82//a
NCID BN07286199
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 仲田,周次||ナカタ,シュウジ <AU40151154>
分類標目 電子工学 NDC8:549
件名標目等 はんだ||ハンダ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
件名標目等 ハンダ||ハンダ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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